創立時間：西元 1989 年 資本額：二億元新台幣

工作面積：2000 坪 每月產能：12000~18000 平方公尺

員工人數：150 人 主要產品：2~12 層硬質印刷電路板

 

龍懋創立於 1989 年，專業從事硬質印刷電路板製造之生產與銷售。

本公司秉持著積極創新，以客戶為導向之經營理念，為台灣電路板業盡一份心力。

在這 20 年來的經營中，龍懋以客為尊，以品質為目標持續服務客戶，為提升公司競爭力及產能，於 2000 年興建新廠於樹林，所佔面積達 2000 坪，並增購生產設備與檢驗儀器，提供產能達 18000 平方公尺，以提供客戶在品質、技 術、交期上更完整的服務。

 

正造：正正確確的製造→正確的設計、部品作業 。

精造：精精確確的製造→再小的不良也能發現不使流出 。

誠造：誠誠懇懇的製造→站在客戶的立場來從事製造 。

龍懋以『正造』、『精造』、『誠造』的精神，實施全面品管以確保客戶之滿意。

 

ISO14001 證號：EA090212(EQA) UL 編號：E133432

ISO9001 證號：QA090213(EQA) TS16949：IATF/H1308070

 

產品型式：2~12 層硬質印刷電路板 生產板厚：0.3mm~3.2mm

最小防焊 Ring 單邊：1mil 最小線寬/線距：3mil/3mil

最小導通孔 Ring 單邊：2mil 阻抗控制：Min.38Ω 公差 ±10%

埋/盲孔：連續壓合、鐳射鑽孔 縱橫比：8/1

最小孔徑：機械鑽孔 0.20mm (8mil)

 鐳射鑽孔 0.10mm (4mil)

表面處理：噴錫、鍍金、有機保焊處理(OSP)、化學銀、化學錫、化學金